不久前，榮耀舉辦了發(fā)布活動，帶來了旗下首款小折疊屏手機——榮耀Magic V Flip，售價4999元起。

現(xiàn)在，隨著時間的推進，關(guān)于榮耀后續(xù)新機的消息也多了起來。

日前，型號為FCP-AN10與FLC-AN00的新款榮耀手機通過了3C認(rèn)證，兩款手機均支持66W快充。

據(jù)數(shù)碼博主@WHYLAB 的爆料稱，F(xiàn)CP-AN10為榮耀Magic V3衛(wèi)星通信版，F(xiàn)LC-AN00為榮耀Magic V3普通版。

另據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 透露，榮耀Magic V3衛(wèi)星通信版搭載驍龍8 Gen3處理器，主打輕薄，將于下個月發(fā)布。

同時，該博主還表示,榮耀正準(zhǔn)備一款搭載驍龍8s Gen3處理器的平板產(chǎn)品。

另外，榮耀終端有限公司CEO趙明在不久前的采訪中透露了，榮耀Magic V3正在緊鑼密鼓地研發(fā)中，將是一款集創(chuàng)新與設(shè)計于一身的領(lǐng)先之作。

關(guān)于榮耀Magic V3系列的更多配置信息還沒有出現(xiàn)，不過可以大致參考前代產(chǎn)品。

作為參考，前代榮耀Magic V2提供絨黑色、絨紫色、云霞金、雅黑色四款可選配色，閉合時機身厚9.9mm，展開厚4.7mm，整機重231g；配備7.92英寸2344×2156分辨率內(nèi)屏、6.43英寸2376×1060分辨率外屏，雙屏均采用3840Hz PWM調(diào)光和120Hz LTPO；搭載第二代驍龍8領(lǐng)先版，結(jié)合自研射頻增強芯片；前置1600萬像素廣角攝像頭，后置5000萬像素廣角攝像頭+2000萬像素長焦攝像頭+ 5000萬像素超廣角攝像頭，主攝和長焦鏡頭均支持光學(xué)防抖，最多支持40X變焦；內(nèi)置5000mAh青海湖電池，支持66W超級快充，起售價8999元。

除了折疊屏手機外，一款型號為ALT-AN00的榮耀新機在此前也通過了3C認(rèn)證，預(yù)計為榮耀X60。

認(rèn)證信息顯示，這款新機支持最高35W充電。

同樣來自于數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 的爆料顯示，榮耀X60系列迭代新機將會采用高端設(shè)計語言，內(nèi)置超大容量電池，主打抗摔能力，同時普及等深四曲面屏幕，號稱“千元機挑戰(zhàn)旗艦形態(tài)”。

作為參考，前代榮耀X50采用十周年特別設(shè)計 “拾光之輪”，提供燃橙色、勃朗藍(lán)、雨后初晴、典雅黑四款可選配色；采用太極緩震架構(gòu)，讓跌落實現(xiàn)軟著陸，可以實現(xiàn)“兩面四邊四角”，整機十面抗摔；正面配備6.78英寸1.5K超清護眼曲屏，支持10.7億色、120Hz高刷、1200nit峰值亮度；搭載高通驍龍6 Gen 1處理器；前置800萬像素攝像頭，后置1.08億像素攝像頭+ 200萬像素攝像頭組合；內(nèi)置5800mAh電池，支持35W快充，起售價1399元。