7 月 5 日，榮耀在青海湖舉行了榮耀輕薄技術(shù)溝通會(huì)，向外界分享了榮耀在折疊屏輕薄前沿賽道上最新的探索和創(chuàng)新成果。在溝通會(huì)上，榮耀正式宣布，將發(fā)布行業(yè)首款 10% 硅含量電池。
榮耀表示，在其最新的第三代青海湖電池中，硅含量將行業(yè)首次突破 10%，能量密度更高，比上一代能量密度提升 5.74%。同時(shí)電池厚度減少 4.4%，實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高的電池整機(jī)體積比 24.7%。
同時(shí)，榮耀表示，在榮耀自研能效增強(qiáng)芯片 HONOR E1、榮耀都江堰電源管理系統(tǒng)的輔助下，可以最大化提升能效管理精度，以滿足復(fù)雜環(huán)境下多場(chǎng)景的超長續(xù)航需求。
此前榮耀已經(jīng)官宣，將在 7 月 12 日正式舉辦榮耀 Magic 旗艦新品發(fā)布會(huì)，而本次榮耀宣布的行業(yè)首次 10% 硅含量的第三代青海湖電池，就將用在榮耀 Magic V3 系列折疊屏新機(jī)上。
目前榮耀 Magic V3 的部分外觀信息已經(jīng)公布，采用素皮機(jī)身工藝，而攝像頭模組也迎來巨大的變化，八邊形穹頂設(shè)計(jì)相當(dāng)吸睛，產(chǎn)品 slogan 為“越強(qiáng)大越輕薄”，會(huì)在輕薄設(shè)計(jì)上打破 Magic V2 創(chuàng)造的 9.9mm 輕薄紀(jì)錄，預(yù)計(jì)第三代青海湖電池也會(huì)讓其續(xù)航體驗(yàn)更進(jìn)一步。