十月的機圈一如既往熱鬧，芯片、系統(tǒng)和終端的發(fā)布會一場接一場。
今年卻多了些新意：在聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片與 OPPO Find X9 系列的發(fā)布會上，雙方高管相互「串門」，釋放了一個明確信號：
上游芯片供應商與終端廠商之間，不再只是單向的「供需」關系，而是在更多環(huán)節(jié)實現(xiàn)了「共建」。
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變化的發(fā)生，與整個手機行業(yè)的敘事轉向同步。
Android 旗艦從以往比拼峰值性能，已經向打磨體驗曲線轉型；終端產品與芯片的默契協(xié)作，正在成為旗艦手機的新門檻。
參數敘事讓位，體驗敘事登場
不服跑個分。
對于手機行業(yè)來說，「跑分」和其指代的芯片峰值性能，曾經是一種「信仰」，似乎只要這些參數夠高夠強，就是好芯片、好手機。
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但當用戶真正上手使用，才發(fā)現(xiàn)高參數背后并不代表著「完美體驗」：高畫質游戲開局很流暢，卻很快發(fā)熱、降頻、掉幀；幾個月的蜜月期一過，連日常打開一個 App 都開始又熱又卡。
諷刺的是，這時「跑個分」，成績還是和發(fā)布會時一樣高，但這樣的高分，又有什么意義呢？
用戶已經厭倦了為「跑分」買單。隨著廠商「沖高」競賽的白熱化，那種「跑分漂亮、體驗平庸」的矛盾成了首要的開刀對象。此后，比拼的不再是跑分誰更強，而是誰能把體驗打磨得更細、更穩(wěn)、更久。
行業(yè)拐點，已然到來——
隨著各家終端廠商手里的芯片性能基準已趨同，真正拉開差距的就不是硬件參數，而是調校的深度——比如更細膩的系統(tǒng)調度、更精準的功耗控制，以及更合理的散熱設計。
隨著時間的推移，廠商之間逐漸磨出了一種「默契」。不管是 OPPO 還是聯(lián)發(fā)科，同樣的硬件，交給更懂它的團隊，結果自然不同。
在 OPPO Find X9 發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科高級副總裁徐敬全表示，OPPO 與聯(lián)發(fā)科雙方團隊深入探索芯片底層，將在 Find X9 系列的性能、能效、游戲、AI、影像等諸多方面帶給用戶更為極致的全新體驗。